TrendForce 統計，2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程（28 奈米以上）及先進製程（16 奈米以下）產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼，擴產進度又以中國最積極，預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%，以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最積極；同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..