IBM 攜手 Lam Research 研發 1 奈米以下製程,瞄準 High-NA EUV 技術 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 03 月 11 日 16:42 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit IBM 與半導體設備大廠 Lam Research 宣布展開新一輪合作,雙方將共同開發支援 1 奈米以下(sub-1nm)邏輯製程節點的新材料與製造技術,並聚焦 High-NA EUV 微影技術。 繼續閱讀..
節能又提高生產力,ASML 分享 High-NA EUV 技術 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 06 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit AI 驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 ASML 於 SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)微影技術。公司表示,透過該技術將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗,目標 2025 年再減少 30%~35% 能耗。 繼續閱讀..