Tag Archives: HVLP

台廠搶進 AI 材料升級潮，HVLP 銅箔布局高頻高速市場
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

HVLP 銅箔（Hyper Very Low Profile）正成為高頻、高速訊號傳輸的核心材料，其中 HVLP4 系列預計於 2026 年成為 AI 伺服器的主流規格。金居董事長李思賢表示，隨著第三廠房將於 2026 至 2027 年間陸續開出產能，將同步量產以滿足市場需求。 繼續閱讀..

欣興董事長曾子章：AI 伺服器需求爆發，PCB 產業進入快速擴張期
作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 12:50 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

欣興董事長曾子章在 TPCA Show 指出， AI 產業與高效能伺服器正改寫產業結構。依 Prismark 預測，全球 PCB 市場將自 2024 年約 740 億美元，成長至 2029 年約 1,020 億美元，年複合成長率 6.9%；其中 Substrate（ 載板） CAGR 達 9.3%，成為推動整體擴張的關鍵動能。欣興並提到，AI 基礎建設市場 2024–2034 年 CAGR 27%，將驅動雲端與邊緣應用的長期需求。 繼續閱讀..