外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域，並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的開發，鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用，企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權。 繼續閱讀..
LG 電子研發 Hybrid Bonder，搶進 HBM 封裝設備市場 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 07 月 14 日 15:00 |
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