Tag Archives: Integrity 3D-IC

3D-IC/Chiplet 技術論壇首登場！Cadence 偕生態夥伴迎接新半導體典範轉移
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著 AI/HPC 高效能晶片需求的快速成長，當前半導體產業的設計思維也開始從單晶片轉向多晶片平行運算，一時之間，3D-IC/Chiplet 技術成為突破傳統設計瓶頸、加速創新與縮短上市時間的關鍵。身為 EDA 領導者的 Cadence 首度舉辦 3D-IC/Chiplet 技術論壇，邀請生態系統夥伴與業界專家，共同探討 3D-IC/Chiplet 設計的最新發展趨勢、關鍵技術挑戰與市場成長契機。 繼續閱讀..

3D-IC 設計流程更簡單！3D-IC 平台導入生成式 AI，實現共同優化
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求，3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案，許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此，電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence）領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

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