為滿足未來高效能運算需求，3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案，許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此，電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence）領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。
3D-IC 設計流程更簡單！3D-IC 平台導入生成式 AI，實現共同優化 |
作者
TechNews|發布日期
2024 年 03 月 20 日 9:00 |
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