外傳蘋果將在 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 導入新一代自研 C2 數據機晶片,取代 iPhone 17 Pro 系列所採用的高通 5G 數據機。若消息屬實,這將代表蘋果持續擴大自研通訊晶片布局,並讓 Pro 系列機型加入蘋果 C 系列數據機產品線。
iPhone 18 Pro 搭載 C2 晶片,將帶來三大升級 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 06 月 10 日 9:59 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 |



