半導體設備大廠科林研發 Lam Research 宣布，推出 3D NAND Flash 快閃記憶體第三代低溫介質蝕刻 Lam Cyro 3.0，全球產品部高級副總裁 Sesha Varadarajan 表示 Lam Cryo 3.0 能實現千層堆疊 3D NAND Flash。
為千層 3D NAND Flash 做準備，科林推新低溫介質蝕刻 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 08 月 02 日 7:00 |
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