根據《Tom’s Hardware》報導，SK海力士在 CES 展會上首度公開展示業界首款 16 層 HBM4 記憶體封裝，讓外界得以一窺下一代高頻寬記憶體的實體樣貌。 繼續閱讀..
SK 海力士 16 層 HBM4，速度上看 10GT/s、2,048-bit 架構成形 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 15 日 9:45 |
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