Tag Archives: N2P

全大核心設計與台積電 N2P 製程加持,聯發科天璣 9600 要展現極致效能

作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

據市場消息指出,國內 IC 設計大廠聯發科(MediaTek)正全力提升其下一代旗艦晶片天璣 9600(Dimensity 9600)的效能表現。這款全新的行動系統單晶片(SoC)預計將首次導入兩顆 ARM 超大核心(Ultra cores),並採用類似高通(Qualcomm)即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片的「2+3+3」CPU 架構。

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高通與聯發科要用 N2P 製程,拉近與蘋果效能差距

作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製程進入 2 奈米的全新紀元,全球晶片供應商的競爭已從單純的效能比拚,演變為一場關於台積電產能分配與架構設計的資源掠奪戰。Wccftech 報導,蘋果(Apple)成功搶下台積電 2 奈米首批 N2 節點製程超過一半的產能,預計將用於 2026 年推出的 A20 與 A20 Pro 處理器。這使得競爭對手高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)面臨巨大的產能分配挑戰,迫使這兩家 Android 晶片陣營的領先廠商轉向選擇台積電的改良型 N2P 製程,以求在性能與效率上與蘋果一決高下。

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台積電 2 奈米 2025 年按時推出,之後就是 N2P 製程

作者 |發布日期 2023 年 04 月 10 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒 Wccftech 報導,台積電將於 2025 年量產 2 奈米 (N2) 製程,與預定時程一致,高層也多次在財報會議透露 2 奈米量產時間。市場消息指台積電計劃續推 N2P 新 2 奈米製程,為 N2 後一年內投產。台積電尚未確認 N2P 新製程,取名邏輯似乎與 3 奈米 (N3) 製程類似,N3P 為 N3 增強版。

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