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OCP 2024 全球峰會:一窺 AI 發展風向,開創綠色資料中心新格局

作者 |發布日期 2024 年 10 月 25 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

OCP 2024 完美落幕(10 月 15~17 日),光寶科仁寶、工業富聯、鴻佰與微星等 22 台廠皆參與這次盛況空前的展會,聚焦「NVIDIA 與 AMD 的 AI 伺服器/機櫃設計」、「液冷散熱解決方案」兩大方向,以及「GB200 NVL72 躍居市場主流」、「MGX GB200 NVL2 的推理應用」、「運算匣參考設計」、「簡化暨標準化電源設計」與「端到端的液冷解決方案」五大焦點。 繼續閱讀..