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華為次代旗鑑機 P8 機殼照曝光!超薄設計採金屬材質

作者 |發布日期 2014 年 12 月 27 日 15:21 | 分類 手機 , 會員專區

華為(Huawei)力圖擺脫低階智慧手機生產商的形象,近來積極搶攻高階智慧手機市場,今年推出的 Ascend P7 憑藉著 6.5mm 超薄設計,配上高規格、金屬機身,成功引起市場注意。而預計在明年(2015 年)亮相的 P7(如主圖)後繼機種「Ascend P8」機殼照曝光,將承繼 P7 的超薄、金屬機身設計,且預計將在 MWC 2015 上亮相。 繼續閱讀..