近來一則洩漏消息,幾乎揭露今年 Google Pixel 11 系列的重要細節,包括 Tensor G6 晶片詳細規格、感光元件更新,以及新「Pixel Glow」功能可能呈現的位置。
Pixel 11 規格流出,Tensor G6 晶片採聯發科數據機、降低記憶體配置 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:44 | 分類 3C , Android 手機 , Google |
Pixel 11 規格流出,Tensor G6 晶片採聯發科數據機、降低記憶體配置 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:44 | 分類 3C , Android 手機 , Google | edit |
近來一則洩漏消息,幾乎揭露今年 Google Pixel 11 系列的重要細節,包括 Tensor G6 晶片詳細規格、感光元件更新,以及新「Pixel Glow」功能可能呈現的位置。
Tensor G6 晶片開發代號曝光,傳採台積電 2 奈米製程 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 10 月 23 日 10:36 | 分類 Android 手機 , Google , 晶片 | edit |
