Tag Archives: QLC

大容量儲存需求看漲，帶動 2024 年 Q1 企業級 SSD 營收季增逾六成
作者 |發布日期 2024 年 05 月 31 日 14:29 |
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分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究，受供應商減產影響，2023 年第四季起湧入的大容量訂單需求尚未滿足，加上其他終端產品欲建置低價庫存採購策略而擴大訂單。同時 AI 伺服器帶動大容量儲存需求明顯成長，部分北美客戶擴大採用 QLC 大容量 SSD 取代 HDD，帶動第一季企業級 SSD 採購位元季增逾二成，量價齊漲下，今年第一季企業級 SSD 營收達 37.58 億美元，季增 62.9%。 繼續閱讀..

東芝明年量產 96 層 3D NAND，QLC 產品 8 月送樣
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 |
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分類 晶片 , 零組件

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝（Toshiba）28 日宣布，已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb（32GB）、採用 3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技術的產品，預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產，主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..