東芝明年量產 96 層 3D NAND,QLC 產品 8 月送樣

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)28 日宣布,已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品,且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb(32GB)、採用 3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術的產品,預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產,主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。

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