Tag Archives: Qualcomm

Pixel 7 Pro 跑分落後其他 Android 旗艦機,Tensor G2 甚至不敵 Snapdragon 888

作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 11:20 | 分類 Google , 晶片 , 處理器

Google 將在 10 月 6 日正式發表 Pixel 7、Pixel 7 Pro,並確認新機搭載下一代 Tensor G2 晶片。不過,從 Geekbench 資料庫出現的 Pixel 7 Pro 跑分結果恐怕令人失望,第二代 Tensor 晶片不僅無法跟上目前多款 Android 旗艦機型採用的 Snapdragon 8 Gen 1,甚至還被高通去年推出的 Snapdragon 888 擊敗。

繼續閱讀..

為 Windows on Arm 的未來做準備,微軟聯手高通發表 Project Volterra

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 18:20 | 分類 Microsoft , 處理器 , 軟體、系統

一年一度的微軟 Build 2022 開發者大會一大亮點,在於微軟與高通聯手打造的 Arm 架構 AI 開發工具「Project Volterra」,這是一款由高通 Snapdragon 平台所驅動的全新裝置,讓開發者透過高通新的神經軟體處理開發套件探索「AI 場景」。

繼續閱讀..

又想跟高通分手,傳蘋果將打造自己的數據晶片

作者 |發布日期 2020 年 12 月 11 日 13:43 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果(Apple)自製晶片已不是新鮮事,iPhone 產品搭載的處理器晶片自 A4 晶片開始,就是蘋果自家研發設計;現在又傳出蘋果硬體技術副總裁 Johny Srouji 於 10 日對團隊成員表示,蘋果將打造自己的蜂巢式調變解調器(Cellular Modem),取代高通(Qualcomm)的產品。

繼續閱讀..

高通發表兩大系列全新 Wi-Fi 6E 晶片,新旗艦路由晶片支援 16 Streams 和最高 10.8Gbps 速率

作者 |發布日期 2020 年 05 月 29 日 11:59 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

高通(Qualcomm)發表首款支援 Wi-Fi 6E 晶片,由於可使用更大範圍的無線電波廣播,所以全新版 Wi-Fi 理論上會更快且更可靠。28 日高通發表兩款產品:一款用於手機,預計下半年出貨;另一款專門針對路由器,會立即上市。這些晶片最引人注目的關鍵功能就是支援 Wi-Fi 6E,充分利用美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission,FCC)4 月為 Wi-Fi 在美國新開放的 6GHz 頻段。這是有史以來 Wi-Fi 頻譜最大擴展,應該會帶來巨大顯著的效能提升。 繼續閱讀..

遠傳推愛講定位手錶,可即時定位、視訊通話守護兒童與長者

作者 |發布日期 2019 年 12 月 24 日 15:45 | 分類 3C , 會員專區 , 穿戴式裝置

遠傳電信推展多元智慧家庭應用平台來吸引不同的消費客群,2018 年起推出「愛講智慧音箱」、「小愛講」、「小狐狸」等智慧聲控商品,日前再宣布攜手合作夥伴出門問問以及晶片大廠高通(Qualcomm),獨家推出支援愛講語音助理的「愛講定位手錶」,鎖定兒童與年長族群。

繼續閱讀..

高通:已向華為重啟供貨,將盡力提供最好的支持

作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

IT 之家報導,據財新網消息,美國晶片生產商高通(Qualcomm)CEO 莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,高通已經向華為重啟供貨,並會一直想辦法確保未來都能持續供貨。高通強調,即使在華為面臨美國監管層面的問題時,高通也盡力為華為提供最好的支持,將盡最大努力支援在中國的客戶。

繼續閱讀..