根據市場最新傳聞指出，輝達下一代 AI 運算平台 Rubin Ultra 架構設計出現調整。原先市場預期採用單一封裝整合四枚 GPU die（4-die）的高整合設計，但近期傳出，可能因量產與先進封裝難度考量，改為兩組雙晶片（2-die x 2）的模組化配置。 繼續閱讀..
輝達 Rubin Ultra GPU 傳由 4-die 調整為 2-die 設計 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 03 月 31 日 17:12 |
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