鴻軒科技採西門子 PAVE360 軟體,加速矽前 ADAS SoC 開發 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 9:54 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技 | edit 西門子數位工業軟體宣布,鴻軒科技(SiliconAuto)已採用西門子 PAVE360 軟體,以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間,在產品推出之前為其潛在客戶提供軟體開發環境,使他們能夠將開發流程前置。 繼續閱讀..
鴻海搶攻車用半導體!與 Stellantis 攜手成立合資公司 SiliconAuto 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 06 月 20 日 15:33 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 財經 | edit 鴻海科技集團與全球領導車廠 Stellantis 今(20 日)共同宣布,雙方成立合資公司 SiliconAuto,各自持股 50%。SiliconAuto 預計自 2026 年起,將提供一系列最先進車用半導體的設計與銷售服務,給予包含 Stellantis 在內的車用產業客戶。 繼續閱讀..