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建準將於 OCP 2025 展出液冷解決方案，攜手產業共創開放式運算新未來
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 雲端

SUNON 建準將於 10月 13 日至 16 日參加全球開放運算盛會 OCP Global Summit 2025，展出全新一代液冷散熱系統。本次以「Build to Chill」為展覽主題，聚焦高效能伺服器、雲端運算應用，展現建準在模組化設計、節能效能與系統穩定性的散熱技術深度與前瞻布局。 繼續閱讀..