Tag Archives: tape out

中國晶片自主再進一步？華虹傳導入 7 奈米製程

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 16 日 16:26 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

根據《路透社》報導，中國晶圓代工廠華虹集團正開發 7 奈米製程技術。知情人士指出，集團旗下晶圓代工業務華力微電子正在上海工廠準備導入該製程。
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三星 HBM4E Base Die 完成前段設計，後段實體設計啟動

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:09 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子第七代高頻寬記憶體 HBM4E 開發進程持續推進。根據《The Elec》報導，三星 HBM4E 已完成基底晶粒（base die）前段設計，並正式進入後段（back-end）實體設計階段，距離投片再向前邁進一步。繼續閱讀..