台灣電子製造設備工業同業公會今（6 日）召開產業白皮書發布記者會，以每兩年形式推出白皮書，期望及時洞悉產業發展，認為台灣半導體生態系是最有機會對外擴展的機會，當中亦提到多項產業政策建言，期盼政府擴大政策的支持力道，積極協助台灣半導體供應鏈的海外拓銷，而先進封裝生態系更是重中之重。 繼續閱讀..

台灣半導體暨電子設備全球市場商機分享會上週在台北國際會議中心順利舉行，邀請產業專家分享見解與經驗。精密機械研究發展中心副總經理周麗蓉指出，隨著各國政策推動，如「美國製造」與「日本半導體復興計畫」，台灣的半導體產業迎來全球布局契機。包括台灣的晶圓廠、封測廠、IC 載板及電子代工廠等，均可借助全球供應鏈的重組和區塊化，擴展市場，提升競爭力。 繼續閱讀..