蘋果 2026 年將推出的 iPhone 18 系列機款將會採用 A20 晶片，預計效能和設計靈活性都將有所提升。近期市場傳出的新晶片細節顯示，蘋果將會採用 2nm 製程晶片，並採用新封裝技術 WMCM（晶圓級多晶片模組），這樣的技術變化將會使得 A20 晶片效能提升、具有額外記憶體、速度提升，並有更好的散熱效果。
採 WMCM 封裝技術，A20 晶片可能提供蘋果更多設計彈性 |
作者
邱 倢芯|發布日期
2024 年 10 月 18 日 11:50 |
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