Silego公司推出第三代32.768 kHz 晶體替代技術產品

2013年11月18日，在美國加州聖克拉拉推出了第三代 GreenCLK3TM 32.768 kHz 振盪器系列產。Silego 公司專長為32.768 kHz晶體替代技術，此震盪器為業界僅1×1.6 mm封裝，是業界最小的標準塑封尺寸。該產品提供以總面積<0.6 sq mm的裸片形式或提供小於總面積一半的競爭優勢。

數以億計應用於消費電子產品的 GCLK 以及GCLK2 系列不僅為筆記本、平板電腦、GPS器件、模組以及智慧型手機減少了尺寸同時又降低了成本。Silego 公司行銷副總裁John McDonald提到，第三代GCLK3降低了50%的功耗，提高了50%的ppm精度，同時較之前系列在相位雜訊又增加了10 dB 進而擴展了從晶體到矽片的應用。

最低功耗模式下僅以32.768 kHz時鐘輸出有效，該積體電路較之音叉型石英晶體在溫度變化範圍內以更精密的ppm精度僅消耗0.75 μa (典型值)。在全能有效的模式下且同時以MHz 時鐘以及32.768 kHz 輸出，該積體電路消耗大約 0.9 ma 並且在1 kHz偏置範圍內不到-135 dBc/Hz 的 MHz相位雜訊。幾乎所有無線標準現在可使用GCLK3技術產品計時。
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