雷軍發預告 小米 4 將是金屬機身

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 10 日 11:55 | 分類 Android 手機 , 手機
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小米科技執行長雷軍在其個人微博曬出 2014 年小米新品發表會預告圖,暗示即將推出的新品爲小米 4 智慧型手機,而且很有可能配置金屬外殼。



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2014 年小米産品發表會將在7月22日舉行,宣傳圖中最醒目的就是「4」,有可能代表了第四代小米智慧型手機,此前小米 4 的面板已經曝光,依照宣傳圖的風格,小米 4 將採用金屬材質,外型棱角分明,圖片配文「一塊鋼板的藝術之旅」,難道小米 4 採用的是鋼板材質?目前市面上金屬外殼手機多數采用鋁合金和全鋁機身。

小米將透過官網商城 App 發售新品發表會門票,每張 99 元人民幣,限量 1,000 張。

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