傳高通 Snapdragon 810 過熱,三星 Galaxy S6 棄用

作者 | 發布日期 2015 年 01 月 21 日 14:33 | 分類 晶片
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據 Bloomberg 援引知情人士的消息稱,由於高通 Snapdragon 810 處理器在測試中過熱,三星下世代Galaxy S 智慧型手機將不會採用這款晶片,Galaxy S6 將全部配置三星的處理器,Galaxy S 系列智慧型手機是三星旗下銷量最高的產品線之一,失去這一訂單對高通來說並不是一個好消息。



高通 2015 年的旗艦產品 Snapdragon 810 有望在 2015 年第二季量產,同時一眾 Android 廠商也將跟進高通新品量產發表 2015 年的旗艦手機,目前已確定搭載高通 Snapdragon 810 處理器的有小米 Note 頂配版、LG G Flex2,據傳 LG、Sony、HTC 在 MWC 2015 發表的新品都將選擇這款處理器。

三星將在 2015 年 3 月發表 Galaxy S6 智慧型手機,按照 Galaxy S 系列一貫的配置將發售兩個不同處理器的版本,一是搭載高通最新的 Snapdragon 處理器,二是搭載三星 Exynos 處理器,高通處理器版本的出貨量較多。

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據知情人士透露,三星對 Snapdragon 810 處理器進行測試,這款處理器發熱量過高未能通過測試,Galaxy S6 將只發售三星處理器版本,三星棄用高通 Snapdragon 810。鑒於三星和高通在手機處理器市場的競爭關係,這一決定並不讓人感到意外。同時三星還在加大對晶片業務的投資,斥資 15.6 兆韓元在首爾建設新的晶片工廠。

高通公司 2014 財年晶片部門的營收為 187 億美元,年增 12%,三星是高通的第二大客戶,佔據了該公司 12% 的營收。高通將在 2015 年推出 Snapdragon 808 和 810 晶片。

對於高通公司而言,失去三星 Galaxy S6 訂單損失不小,但也不必過於擔憂,畢竟能夠擁有處理器業務的手機廠商屈指可數,高通 Snapdragon 仍是 LG、HTC、Sony 的不二之選,當然還有高通持股的小米科技。

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