Diodes 全新微型電晶體,佔位面積縮減 40%

作者 | 發布日期 2015 年 01 月 29 日 18:40 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


Diodes 公司(Diodes Incorporated)推出首批採用 DFN0606 封裝的 NPN 電晶體 MMBT3904FZ 和 BC847BFZ,以及 PNP 電晶體 MMBT3906FZ 和 BC857BFZ。新產品的電路板面積僅 0.36mm2,比採用 DFN1006(SOT883)封裝的同類型元件小 40%,並能提供相等甚至更佳的電氣效能。這些元件的離板高度只有 0.4mm,非常適合智慧型手錶、健康和健身設備等穿戴式產品,以及智慧型手機與平板電腦等侷限空間的消費性產品。

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