看不見的大變動,iPhone 6s 內部重要核心晶片分析

作者 | 發布日期 2015 年 09 月 10 日 9:32 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly


Apple 於台灣時間 2015 年 9 月 10 日凌晨於舊金山(San Francisco)的比爾·格雷厄姆市政禮堂(Bill Graham Civic Auditorium)舉辦新產品發表會,其中包含 iPhone、iPad Pro、Apple TV 與新一代 Apple Watch 作業系統,可謂歷年來產品最豐富,本文主要將對佔蘋果營收 6 成以上之 iPhone 產品內部核心主要晶片做些討論,包含處理器、記憶體與無線通訊晶片等。

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