德州儀器推出速度最快、解析度最高的 DLP 晶片組

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 07 日 16:05 | 分類 3D列印 , 市場動態 , 晶片 follow us in feedly
新聞稿

德州儀器(TI)7 日宣布推出 DLP9000X,是該公司針對 3D 列印與微影(lithography)應用所推出速度最快、解析度最高的晶片組。該款晶片組包括 DLP9000X 數位微鏡裝置(DMD)與新推出的 DLPC910 控制器,與既有的 DLP9000 晶片組相比,能提供開發人員 5 倍以上的連續串流速度。數位微鏡裝置和控制器現已開始供貨。




DLP9000X 的應用實例包括 3D 列印、直接成像微影(direct imaging lithography)、雷射雕刻、LCD / OLED 修復、電腦直接製版印表機(computer-to-plate printer),還有 3D 機器視覺與高光譜成像。

 

DLP9000X 晶片組的主要特色與優勢:

  • 串流畫素速度為 TI DLP 產品組合中最高,每秒超過 60 gigabit(Gbps),總曝光時間可因此加快 5 倍以上。
  • 配備超過 400 萬個微型反射鏡(micromirror),與 DLP9500 晶片組相比可減少 50% 列印頭,支援列印形態尺寸(feature size)則小於 1 µm。
  • 能針對即時、連續、高位元度(bit-depth)圖形提供優越的畫素載入速度,生成細部影像具有高解析度特色。
  • 隨機排列的微型反射鏡載入功能,可應用於彈性光調變使用案例。
  • 優化後適用於 400 到 700 nm 波長,相容於市面上常見的各種感光樹脂與材料。
  • 支援各種光源,包括雷射、LED 與電燈。

發表迴響