英特爾 3D-Xpoint 搭配 Kaby Lake CPU 平台,2016 年衝擊高階 SSD 市場

作者 | 發布日期 2015 年 12 月 28 日 16:15 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

英特爾(Intel)採用搭載 3D-Xpoint 記憶體的 SSD 產品 Optane,做為進一步提升系統產品效能與拉開與後進者差距的殺手級應用產品,預計將於 2016 年第三季搭配新一代 Kaby Lake CPU 平台開始出貨。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,英特爾於今年下半閃電發表的新非揮發性記憶體技術「3D-Xpoint」,2016 年將在高階 SSD 市場掀起一陣波瀾,帶給記憶體龍頭三星等競爭者一大威脅。



DRAMeXchange 指出,三星為了對抗英特爾的攻勢,現在正緊鑼密鼓的開發新記憶體產品,打算融合自身 DRAM 與 NAND Flash 的技術優勢,趕在 2016 年年中推出。三星的積極因應顯示出 SSD 市場未來將有重大改變,高階 SSD 市場尤其值得關注。

 

效能與耐用性大幅超越現行主流產品

英特爾 3D-Xpoint SSD 效能與耐用性令人驚豔──IOPS 效能較傳統主流 SSD 快超過 7 倍,延遲(Latency)效能超過 8 倍,耐用性則足以挑戰 SLC-SSD水準;3D-Xpoint 記憶體晶片的耐用性為主流NAND Flash 的 1,000 倍。Optane 規格包括 M.2、U.2 2.5 IN 和 ADD-IN CARD 3 種,因此英特爾除了鎖定高階伺服器市場外,也有進攻個人電腦市場的打算。

英特爾計劃 2016 年年中送樣給 PC OEM 客戶進行產品測試,並搭配自家下一代的 CPU 產品 Kaby Lake。DRAMeXchange 表示,由於 Optane 每 GB 訂價可能落於 DRAM 與 NAND Flash 之間,未來將先衝擊高階 Flash SSD 市場。

新聞稿

(首圖來源:Flickr/Intel Free Press CC BY 2.0) 

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