Galaxy S7 出貨將帶動散熱導管市場滲透率

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 03 日 16:53 | 分類 手機 , 零組件 follow us in feedly
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三星最新一代旗艦型智慧型手機 Galaxy S7 已提前在 2016 年 2 月下旬的 MWC 展出,除揭露關鍵零組件規格外,也確定了搭載散熱模組(heat pipe),顯示出智慧型手機的相關晶片在高度整合下,對於散熱降溫的急迫需求。




原先市場預期三星 S7 的散熱模組只會使用在高通晶片解決方案的機種上,但三星內部評估後,無論是高通 Snapdragon 820 或是三星自家研發的 Exynos 8890 晶片都全面採用新的熱導管模組,高過原先市場的預估。台灣廠商當中,目前被三星選重為散熱導管的供應廠商有超眾、奇鋐與雙鴻,而這三家在 2016 年 1 月的營收都有看到顯著成長,足以佐證三星的 S7 已經開始拉貨,並且將在後續的 2、3 月放量。

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▲ 經俄國 Hi-tech@mail.ru 拆解,證明 Galaxy S7 已採用散熱導管。

主晶片製程微縮帶動散熱需求

自從去年 Qualcomm Snapdragon 810 散熱問題頻傳,三星就已經開始陸續尋求台系散熱廠商送樣認證;雖然三星不是第一家有此意願的智慧型手機廠商,早在去年就已經有其他包含聯想等品牌的使用,但三星正式的導入其實相當具有代表性,除了代表市場對散熱的需求是有增無減以外,由於該公司已經是多年來的智慧型手機市佔第一的品牌,散熱模組在今年的滲透率將會大幅的增加。

目前手機的主晶片微縮製程最先進已經達到 20nm 以下,台積電與三星甚至已達 16nm 與 14nm,預計再微縮的空間已經碰到瓶頸,但是散熱的需求仍有待解決。在無法冀望製程微縮解決,又不希望以降頻的方式,犧牲晶片效能來達到降溫的需求,那成本相對低廉許多的散熱模組成為另一種有效的解決方案。

尤其現在主晶片已經具有高度整合的趨勢,在一顆晶片當中可能整合進電源的管理系統以及基頻晶片,在未來可能再加上記憶體的堆疊,使得熱源高度集中。除此之外,不僅僅是主晶片,智慧型手機其他相關的零組件也都將持續升級,預估智慧型手機市場對於散熱的需求將會更加迫切。

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▲ Sony  Xperia Z5 雖先一部採用雙散熱導管,唯出貨量不及三星,市場帶動效應較不顯著。(Source: Weibo

S7 出貨將大幅帶動散熱導管滲透率

三星 S7 在 2016 年度上市時間較 2015 年的 S6 提前,由於 2 月就已經正式出貨,代表對關鍵零組件及散熱導管供應商的拉貨於 1 月就已經開始,規格也已經確立。以整年量來看,S7 以及 S7 Edge 在 2016 年約莫有 4,000 到 4,500 萬支,第一季的出貨量約為 1,000 萬,第二季將可提升至 1,500 萬,後續的 Galaxy S7 Note 也將會繼續使用散熱導管為解決方案,整年度光三星一家廠商的總導用量可望上達 6,000 萬支。

除了三星以外,在主晶片方面,八核心製程的滲透率無庸置疑將會持續增加,並在 2017 年可能攀升至三成以上,代表散熱模組或導管的導入比率也會持續攀高。在智慧型手機整體出貨的成長趨緩下,散熱導管相關的需求還能夠顯現出高度的成長。

自 2015 年起,就已經有數個品牌的旗艦機種有導入散熱模組的應用,包含聯想、中興以及 Sony Z 系列手機都有採用。2016 年度起,市佔最大的三星也加入使用的陣營,而其他中國品牌廠包含 OPPO 以及 VIVO 也都在規畫當中,預估將進一步推升散熱導管的滲透普及率。

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