Galaxy S7 出貨將帶動散熱導管市場滲透率

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 03 日 16:53 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 follow us in feedly


三星最新一代旗艦型智慧型手機 Galaxy S7 已提前在 2016 年 2 月下旬的 MWC 展出,除揭露關鍵零組件規格外,也確定了搭載散熱模組(heat pipe),顯示出智慧型手機的相關晶片在高度整合下,對於散熱降溫的急迫需求。

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