iPhone 7 機殼照曝光,看不見耳機孔、天線條

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 14 日 12:30 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 follow us in feedly

蘋果下一代 iPhone 7 預計今年 9 月才發表,但法國部落格 NowhereElse.fr 最新 po 出的機殼正反面照,似乎提前證實有關 iPhone 7 的多項傳言,當中包含移除天線條及耳機孔設計等。



www.nowhereelse.fr

(Source:NowhereElse.fr

如圖所示,破壞美感的通訊天線果真被拿掉了,除此之外,iPhone 7 相機開孔似乎加大了,但看不出有雙鏡頭的設計。

另外,圖片上也看不見 3.5mm 耳機孔,一般認為這可以使 iPhone 7 機身更輕薄化,圖片消息來源亦表示,iPhone 7 機身後度似乎較 iPhone 6s 薄。由於照片疑似是從蘋果機殼供應商可成流出,因此更增加消息的可信度。(AppleInsider)

凱基投顧分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)之前曾預測,iPhone 7 厚度將與 iPod Touch 平齊,也就是介於 6mm-6.5mm 之間,對照 iPhone 6 厚度為 6.9mm、iPhone 6 Plus 為 7.1 mm。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0) 

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