iFixit 拆解 iPhone 7 Plus,一探 A10 Fusion 晶片、3GB RAM、雙鏡頭等元件

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 17 日 22:00 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 follow us in feedly
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蘋果 iPhone 7 系列、Apple Watch Series 2 16 日正式在台上市,相信讀者您昨天可能在 Facebook、Twitter 等社群網站上被 iPhone 7 新機開箱所洗版。美國知名維修團隊 iFixit 同一天也詳細拆解 iPhone 7 系列,特別是搭載雙鏡頭的 iPhone 7 Plus,揭開其機身內部的秘密。




雖然 iPhone 7 系列在外型上仍舊與 iPhone 6 / 6s 系列相似,但蘋果逐年加入新功能,內部零組件配置有所調整;尤其今年 iPhone 7 系列微調天線、加強防水防塵功能、取消 3.5mm 耳機孔,改採全新廣色域 Retina 顯示器、固態式 Home 鍵以及 A10 Fusion 晶片,甚至 iPhone 7 Plus 採用廣角與長焦雙鏡頭,更令消費者好奇新機內部有著什麼秘密。

首先,iFixit 仍是先從卸下 Lightning 連接器兩邊的 Pentalobe 螺絲開始逐步拆解。掀開 iPhone 7 Plus 螢幕時,螢幕側邊與機身相連,不同於 iPhone 6s Plus 是以上端與機身連接,若非小心拆解很可能造成排線損毀,推測這是為了加強防水防塵所作的調整,且周圍連接處的黏著劑黏性也加強。

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取消 3.5mm 耳機孔,不僅是為了新機防水防塵的其中一環;讓出的位置給了 Taptic Engine 模組,這也使 iPhone 7 Plus 的 Home 鍵具備 Force Touch 的反饋手感。

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蘋果官方稱 iPhone 7 Plus 電池使用時間比 iPhone 6s Plus 長約 1 小時,經拆解後發現 iPhone 7 Plus 內建的鋰電池為 2900 mAh,相較 iPhone 6s Plus 鋰電池的 2750 mAh 略高一些,但比 iPhone 6 Plus 的 2950 mAh 低了 50 mAh。

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iPhone 7 Plus 的 1200 萬像素廣角與長焦攝錄鏡頭是拆解過程的一大亮點,具備 2 倍光學變焦、10 倍數位變焦的能力,以及光學影像穩定功能(Optical Image Stabilization,OIS)。此外,iPhone 7 系列的鏡頭仍是凸出於機身之外。

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▲ 左為廣角鏡頭,右為長焦鏡頭。

iPhone 7 Plus 主板的部分,採用蘋果 A10 Fusion 晶片(下圖紅色處,型號為 APL1W24)、三星 3 GB LPDDR4 RAM(型號為 K3RG4G40MM-YGCH)、高通 MDM9645M LTE Cat. 12 基帶(下圖橘色處)、東芝 128 GB NAND Flash(型號為 THGBX6T0T8LLFXF)等元件。欲進一步了解各個元件,可參考 iFixit 的資訊。

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最後,蘋果官方針對 Nano-SIM 卡卡槽以膠條做了防水防塵的保護;iFixit 也確認固態式 Home 鍵可拆下更換,但是比過去更加複雜難拆。iFixit 給予 iPhone 7 Plus 7 分的維修評價,滿分則為 10 分。

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▲ iFixit 逐步拆解 iPhone 7 Plus。

參考來源:

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(圖片來源:iFixit) 

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