iFixit 拆解 iPhone 7 Plus，一探 A10 Fusion 晶片、3GB RAM、雙鏡頭等元件

蘋果 iPhone 7 系列、Apple Watch Series 2 16 日正式在台上市，相信讀者您昨天可能在 Facebook、Twitter 等社群網站上被 iPhone 7 新機開箱所洗版。美國知名維修團隊 iFixit 同一天也詳細拆解 iPhone 7 系列，特別是搭載雙鏡頭的 iPhone 7 Plus，揭開其機身內部的秘密。

雖然 iPhone 7 系列在外型上仍舊與 iPhone 6 / 6s 系列相似，但蘋果逐年加入新功能，內部零組件配置有所調整；尤其今年 iPhone 7 系列微調天線、加強防水防塵功能、取消 3.5mm 耳機孔，改採全新廣色域 Retina 顯示器、固態式 Home 鍵以及 A10 Fusion 晶片，甚至 iPhone 7 Plus 採用廣角與長焦雙鏡頭，更令消費者好奇新機內部有著什麼秘密。

首先，iFixit 仍是先從卸下 Lightning 連接器兩邊的 Pentalobe 螺絲開始逐步拆解。掀開 iPhone 7 Plus 螢幕時，螢幕側邊與機身相連，不同於 iPhone 6s Plus 是以上端與機身連接，若非小心拆解很可能造成排線損毀，推測這是為了加強防水防塵所作的調整，且周圍連接處的黏著劑黏性也加強。

取消 3.5mm 耳機孔，不僅是為了新機防水防塵的其中一環；讓出的位置給了 Taptic Engine 模組，這也使 iPhone 7 Plus 的 Home 鍵具備 Force Touch 的反饋手感。

蘋果官方稱 iPhone 7 Plus 電池使用時間比 iPhone 6s Plus 長約 1 小時，經拆解後發現 iPhone 7 Plus 內建的鋰電池為 2900 mAh，相較 iPhone 6s Plus 鋰電池的 2750 mAh 略高一些，但比 iPhone 6 Plus 的 2950 mAh 低了 50 mAh。

iPhone 7 Plus 的 1200 萬像素廣角與長焦攝錄鏡頭是拆解過程的一大亮點，具備 2 倍光學變焦、10 倍數位變焦的能力，以及光學影像穩定功能（Optical Image Stabilization，OIS）。此外，iPhone 7 系列的鏡頭仍是凸出於機身之外。

▲ 左為廣角鏡頭，右為長焦鏡頭。

iPhone 7 Plus 主板的部分，採用蘋果 A10 Fusion 晶片（下圖紅色處，型號為 APL1W24）、三星 3 GB LPDDR4 RAM（型號為 K3RG4G40MM-YGCH）、高通 MDM9645M LTE Cat. 12 基帶（下圖橘色處）、東芝 128 GB NAND Flash（型號為 THGBX6T0T8LLFXF）等元件。欲進一步了解各個元件，可參考 iFixit 的資訊。