日月光併矽品,公平會加班提前過關

作者 | 發布日期 2016 年 11 月 16 日 16:25 | 分類 晶片 , 零組件
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日月光與矽品合併案,公平會准了!公平會今天決議通過,有關日月光擬與矽品結合一案,整體經濟利益大於限制競爭的不利益,故不禁止其結合,並較原定期程提前一個月決議通過。



公平會副主委邱永和表示,因日月光併矽品一案攸關重大,公平會相當重視,故召開多場公聽會,邀請主管機關及 IC 產業相關業者,請他們充分表達意見。多數與會業者對於本次合併案皆採取正面態度,因此在蒐集各方意見後,公平會的同仁特別利用假日時間加班趕工,完整分析利弊得失過後,終能在審議時限截止前一個月就做出允許結合的決議。

公平會表示,日月光擬取得矽品三分之一以上股份,並由新設控股公司接續進行兩公司與新設控股公司的股份轉換,轉換完成後,日月光及矽品同時成為新設控股公司 100% 持股的子公司,並各自以原公司名稱存續。兩參與結合事業全體董事及監察人均由新設控股公司指派,經理人則由董事會決議定之,符合公平交易法結合型態。

另外公平會指出,日月光與矽品兩公司 2015 年度於我國銷售金額,已達《公平交易法》規定的結合申報門檻,因此於 2016 年 7 月 29 日向公平會提出事業結合申報書。

公平會另表示,日月光與矽品主要業務均為各式積體電路(IC)之封裝及測試業務,而全球封測代工市場參與競爭之廠商至少七十餘家,競爭尚稱激烈,需求者轉換交易對象尚非不易,且受調查者多數認為,雙品牌的獨立經營模式,將使調價的影響降低,多數業者亦表示倘本結合案實施而有調漲價格疑慮時,將以轉單因應。

此外,各家封測技術高低不同,封測業者向來都會依照客戶要求的規格與技術進行客製化服務,因此難以採取一致性行為;相關半導體公司倘若具一定資本及技術,均得參進 IC 封測市場。

而在雙方結合後,兩家公司仍將維持獨立運作方式,現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間,雖原料供應商可能面臨降價要求及轉單影響產業規模,但降價及搶單對於相關市場實具促進競爭效果,故本結合案對於全球半導體封測市場,尚無明顯限制競爭疑慮。

公平會進一步說明,日月光與矽品因產品線高度重疊,本案結合後應可節省日月光及矽品重複研發的成本;另結合後,可對部分中低階產品為製程標準化,得將節省的研發成本再投入技術創新與研發,對提昇我國封測產業技術水準有所助益。

此外,公平會說,智慧型手機、穿戴型智慧裝置或物聯網等應用產品,正朝輕薄短小趨勢發展,系統級封裝(SiP)因具異質整合,且成本較 SoC 成本為低,而漸導入封裝技術的應用,且 SiP 需數種跨領域的技術結合,包括載板、封測、零組件及 EMS 等,故本結合案亦可帶動相關產業供應鏈技術進步。

公平會最後表示,本案結合後可加強面對國際大廠的競爭力,對國內整體經濟應具有正面效益,雖不免有轉單效應,但電子產業瞬息萬變,產品生命周期短,因本結合案所產生的轉單效應,亦將隨結合事業與競爭對手產能擴充及技術成長與否而變動。

公平會表示,本結合案經審酌經濟部及多數受調查事業、或公協會及專業機構意見,並綜合審酌限制競爭及整體經濟利益等考量因素,認為本結合案的整體經濟利益大於限制競爭的不利益,故依公平交易法規定,不禁止其結合。

編按:

針對公平會 16 日宣布不禁止日月光與矽品的結合一事,日月光也做出正式回應表示,特別感謝公平會能兼顧產業競爭力的需求加速審查並不禁止日矽案的結合 ,也感謝大眾對本案的關注,這將對全球半導體產業發展有極為正面的助益,更為台灣半導體業的一個新的里程碑!

(作者:邱柏勝;首圖來源:科技新報)

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