科技界重要年度盛會美國消費性電子展（CES）美國時間 5～8 日將在拉斯維加斯（ Las Vegas）展開，今年 CES 2017 由基頻晶片大廠龍頭高通（Qualcomm）搶頭香，在開幕之前高通正式公布了新一代旗艦處理器 Snapdragon 835（驍龍 835）以及 AR/VR、物聯網、車聯網等布局。
CES 2017 即將展開，基頻晶片大廠高通今 4 日公布了新一代旗艦處理器驍龍 835 更多細節，驍龍 835採用三星 10 奈米 FinFET 製程，搭載了 Gigabit 傳輸等級的 X16 LTE 數據機晶片，支援 2×2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 與 Bluetooth 5，也可選配到 Multi-gigabit 等級的 802.11ad。
照相與影像處理性能成焦點
驍龍 835 除了強調封裝尺寸比前代處理器小 35%、功耗減少 25%，能使手機更薄、延長電池壽命，驍龍 835 這次強打了圖像處理與照相能力，對自家視覺處理系統 Adreno 做了不小的升級，包含搭載新的 Adreno 540 GPU 與高通 Spectra 180 圖像訊號處理器（ISP）。以高通 Spectra 180 而言，具有兩顆 14 位元圖像訊號處理器，可驅動 3200 萬畫素單鏡頭與 1600 萬畫素能再提升目前智慧手機畫素等級，此外在照相方面也增強了光學變焦與自動對焦能力，和優化了 HDR 效果。首支搭載驍龍 835 的新機預計將於 2017 上半年就會亮相。
但這次手機晶片一哥高通的旗艦處理器不只放眼手機，更重要的是在擴增實境（AR）與虛擬實境（VR）市場的擴展。驍龍 835 的設計在熱限與功率效率可滿足 AR/VR 的需求，同時支援了 Google mobile VR 平台 Daydream，以及在聲音與視覺品質的提升。包含 3D 渲染性能提升了 25%、而 Adreno 540 視覺處理子系統可支援高達 60 倍彩度的提升，並支持 4K Ultra HD 影音撥放、3D 場景音效，加上能處理感測器融合技術實現 6 個自由度（6DoF）的空間定位。
▲驍龍 820（左）與驍龍 835（右）和 1 美分的比較（Source：高通）
搭混合實境廠商拓展市場
高通在 2016 年 9 月 IFA 大會上，與中國廠商歌爾聲學推出了名為驍龍 VR820 的獨立式 VR 頭盔，做為參考平台，讓 OEM 廠商可快速開發 VR 頭戴裝置，一如 VR820 名稱，採用的是驍龍 820 晶片。此次在公布驍龍 835 細節的同時，高通則攜手美國混合現實（Mix Reality,MR）廠商 ODG 發表了兩款 MR 智慧眼鏡 R-8 與 R-9，用的就是驍龍 835 處理器。
R-8 與 R-9 視野分別只能達到 40 度與 50 度，R-8 主要用於電影、運動與遊戲教育等體驗，但強調比其他裝置更加輕小，而 R-9 除了做為消費者使用，更重要的是可做為 Mobile AR/VR 的開發平台，兩者都擁有硬體加速與視覺慣性測距（visual inertial odometry）能力。也出乎外界意料成為率先曝光的驍龍 835 晶片應用新品。
（Source：ODG）
同日高通也公布了在車聯網、物聯網的發展，基於 X16 LTE modem 推出了車聯網參考設計平台，提供汽車製造商在車載資通訊與連線上也能達到 1Gbps 的下載速度。同時透露與美國電信營運商 Verizon，將基於 Verizon 的物聯網應用開發平台 ThingSpace 合推物聯網模組與開發套件，簡化資產管理、工業自動化、穿戴式裝置、智慧城市等物聯網部署應用。
- Qualcomm Snapdragon 835 Mobile Platform to Power Next-Generation Immersive Experiences
- Qualcomm and ODG Announce the First Augmented Reality Smartglasses Powered by the New Snapdragon 835 Processor
（首圖來源：高通官方臉書）
