半導體產品多吃緊,漲聲不斷

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 25 日 22:21 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 follow us in feedly

隨著應用不斷擴大,及系統產品內建容量持續擴增,今年來半導體矽晶圓、磊晶與記憶體等多項產品市況熱絡,在供應持續吃緊下,各項產品下半年價格依然看漲。




需求增加,供應端產能卻未同步增加,導致半導體矽晶圓、磊晶、動態隨機存取記憶體(DRAM)、儲存型快閃記憶體(NAND Flash)及編碼型快閃記憶體(NOR Flash)今年來出現罕見同時供應吃緊的情況。

隨著時序逐漸步入傳統旺季,加上短時間新產能增加有限下,包括矽晶圓等半導體產品下半年供應吃緊情況依然無法舒緩,缺貨情況甚至可能更加嚴重,各產品價格持續看漲。

DRAM 廠南亞科總經理李培瑛即說,第二季 DRAM 市場狀況穩定,下半年需求將比上半年好,對第三季並不悲觀。

市調機構集邦科技預期,下半年全球伺服器出貨量可望成長約 1 成,短期記憶體供貨吃緊情況難解,預估第3季伺服器記憶體價格應可較第二季再漲 3% 至 8%。

記憶體控制晶片廠群聯董事長潘健成也預期,下半年隨著蘋果(Apple)新機狀況趨於明朗,非蘋陣營手機廠備貨需求湧現,NAND Flash 需求將會一個月比一個月強,可能會缺貨到年底。

至於 NOR Flash,華邦電董事長焦佑鈞表示,NOR Flash 供不應求,估計缺貨情況將延續到明年中,產品價格有上漲趨勢。集邦科技預估,第三季 NOR Flash 產品價格將上漲二成水準。

全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶圓董事長徐秀蘭說,目前包括 6 吋、8 吋與 12 吋矽晶圓市場需求都非常好,其中,8 吋與 12 吋矽晶圓訂單能見度已達明年。

徐秀蘭認為,這次半導體矽晶圓景氣應是 10 年一次的超級大循環,她預期,現在供需還不到最緊的時候,最緊的時間應落在 2019 年。

漢磊董事長徐建華說,磊晶產能同樣供不應求,隨著矽晶圓漲價,磊晶產品也將調漲售價,反應成本增加。

(記者:張建中;首圖來源:shutterstock) 

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