行動裝置 3D 感測應用於年底放量,2017-2020 年 CAGR 達 209%

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 11 日 14:20 | 分類 Apple , 手機 , 零組件 follow us in feedly

TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,隨著蘋果將在新一代 iPhone 放入 3D 感測功能,吸引不少廠商投入 3D 感測產品布局,預期行動裝置 3D 感測模組市場產值將於 2017 年出現跳躍性成長,市場規模預計將從 2017 年的 15 億美元,成長到 2020 年的 140 億美元,年複合成長率為 209%。



從全球投入 3D 感測布局的廠商來看,除了 Intel 的 RealSense、Google 的 Tango,還包括 Qualcomm 攜手 Himax、Infineon 聯合 pmd 等,各 3D 感測廠商都想從中分一杯羹;也加速包括 AMS、Heptagon、Lumentum 等供應鏈的零組件備貨。另一方面,從行動裝置搭載 3D 感測模組的狀況來看,自 2015 年的 Surface pro4 開始,包含聯想、華碩、Google 等品牌也嘗試推出 3D 感測功能的手機。

觀察產值變化,拓墣分析師蔡卓卲指出,受到年底新款 iPhone 上市的帶動,2017 年行動裝置 3D 感測模組市場產值將比 2016 年大幅成長 703%。繼 iPhone 搭載 3D 感測後,包括三星、華為等品牌廠商也對搭載 3D 感測模組展現高度意願,預估到 2019 年,隨著 3D 感測的其他應用發展更加成熟,行動裝置廠商將加速在主要產品上搭載 3D 感測模組,屆時市場將迎來另一波成長。

蔡卓卲進一步指出,3D 感測的應用目前主要鎖定人臉辨識功能,並支援裝置解鎖、行動支付等應用。未來廠商如何提供更低成本且多元的 3D 感測應用將牽動整體市場後續爆發速度,而這也將取決於未來第三方應用程式的發展以及 3D 感測模組性價比的提升。

(首圖來源:shutterstock)