美光與英特爾宣布將中止 NAND Flash 研發合作,2020 年影響浮現

作者 | 發布日期 2018 年 01 月 10 日 14:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 follow us in feedly


美光與英特爾在 1 月 8 日宣布其 NAND Flash 合作夥伴關係將於完成第三代 3D-NAND Flash(96層)開發之後終止,各自研發未來的 NAND Flash 技術,以符合雙方品牌產品所需,並維持 Lehi 廠 3D XPoint 的合作關係。針對該項消息,TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,由於 96 層 3D-NAND 直到 2019 年才逐漸成為主流,研判美光與英特爾拆分結盟的決議要到 2020 年後才會影響雙方產品的規畫與結構。

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