美光與英特爾宣布將中止 NAND Flash 研發合作，2020 年影響浮現

美光與英特爾在 1 月 8 日宣布其 NAND Flash 合作夥伴關係將於完成第三代 3D-NAND Flash（96層）開發之後終止，各自研發未來的 NAND Flash 技術，以符合雙方品牌產品所需，並維持 Lehi 廠 3D XPoint 的合作關係。針對該項消息，TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，由於 96 層 3D-NAND 直到 2019 年才逐漸成為主流，研判美光與英特爾拆分結盟的決議要到 2020 年後才會影響雙方產品的規畫與結構。

DRAMeXchange 表示，英特爾與美光之間的 NAND Flash 採購協議並未因此中止，短期內不會對雙方產能的銷售與分配上產生劇烈衝擊。從產出端來看，後續英特爾將專注以大連廠產出供給伺服器 SSD 之用，而美光則擁有新加坡兩座 3D-NAND Flash 工廠產能，並搭配生產 DRAM 優勢，具有彈性的策略發展及產品組合。

此外，美光與英特爾儘管對 NAND Flash 的發展各有所需，雙方仍會在 3D XPoint 的開發保持緊密合作，因此，也不排除未來在 NAND Flash 領域雙方仍有合作的可能性。DRAMeXchange 認為，美光與英特爾未來在獨立開發 NAND Flash 技術後，也不排除尋求如中國廠商等其他廠商合作的可能性，以增加其市場影響力。

（首圖來源：美光）

延伸閱讀：

• 為 NAND 架構鬧翻？英特爾、美光將拆夥研發