美光與英特爾宣布將中止 NAND Flash 研發合作,2020 年影響浮現

作者 | 發布日期 2018 年 01 月 10 日 14:20 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

美光與英特爾在 1 月 8 日宣布其 NAND Flash 合作夥伴關係將於完成第三代 3D-NAND Flash(96層)開發之後終止,各自研發未來的 NAND Flash 技術,以符合雙方品牌產品所需,並維持 Lehi 廠 3D XPoint 的合作關係。針對該項消息,TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,由於 96 層 3D-NAND 直到 2019 年才逐漸成為主流,研判美光與英特爾拆分結盟的決議要到 2020 年後才會影響雙方產品的規畫與結構。



DRAMeXchange 表示,英特爾與美光之間的 NAND Flash 採購協議並未因此中止,短期內不會對雙方產能的銷售與分配上產生劇烈衝擊。從產出端來看,後續英特爾將專注以大連廠產出供給伺服器 SSD 之用,而美光則擁有新加坡兩座 3D-NAND Flash 工廠產能,並搭配生產 DRAM 優勢,具有彈性的策略發展及產品組合。

此外,美光與英特爾儘管對 NAND Flash 的發展各有所需,雙方仍會在 3D XPoint 的開發保持緊密合作,因此,也不排除未來在 NAND Flash 領域雙方仍有合作的可能性。DRAMeXchange 認為,美光與英特爾未來在獨立開發 NAND Flash 技術後,也不排除尋求如中國廠商等其他廠商合作的可能性,以增加其市場影響力。

(首圖來源:美光

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