首屆 FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽 6 月登場

作者 | 發布日期 2018 年 05 月 08 日 11:20 | 分類 會員專區 , 材料 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


由 SEMI 及 FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟,以下稱 SEMI-FlexTech)共同舉辦的軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於 6 月 7 日首次在台北國際會議中心舉行。

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