再創紀錄,2018 年全球半導體設備銷售將達 627 億美元

作者 | 發布日期 2018 年 07 月 10 日 11:30 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

SEMI(國際半導體產業協會)10  日發布年中預測報告,2018 年全球半導體設備銷售金額將成長 10.8%,達 627 億美元,超越去年所創下 566 億美元的歷史高點。2019 年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高,預計將成長 7.7%,達到 676 億美元。



SEMI 年中預測報告指出,2018 年晶圓處理設備預計將成長 11.7%,達到 508 億美元。「其他前端設備」,包括晶圓廠設備、晶圓製造,以及光罩 / 倍縮光罩設備,預計將成長 12.3%,達到 28 億美元。2018 年「封裝設備」預計將成長 8.0%,達到 42 億美元,「半導體測試設備」今年預計成長 3.5%,達到 49 億美元。

全球各地區半導體設備出貨金額預測(單位:10 億美元)

註:金額數據可能因四五入而導致結果不一致。

2018 年南韓將連續第二年蟬聯全球最大設備市場。中國今年首次位居第二,台灣第三。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,中國市場在外資企業的積極投資下,今年的成長幅度最大(43.5%),其次分別為日本(32.1%)、東南亞(19.3%)、歐洲(11.6%)、北美(3.8%)和南韓(0.1%)。台灣半導體設備支出金額今年在缺乏新記憶體產能建置的投資下,成長幅度稍低,但明年度由於晶圓代工廠商在先進製程及產能的持續投資下以及記憶體廠商的製程提升,預期將呈現較高幅度的成長。台灣中長期而言整體支出仍將呈現穩健成長態勢。

2019 年,SEMI 預測中國半導體設備銷售金額成長幅度最大(46.6%),達到 173 億美元。2019 年中國、南韓及台灣預料將穩坐前三大市場,中國排名也將攀爬至第一。南韓將以 163 億美元成為全球第二大市場,台灣半導體設備銷售金額則有接近 123 億美元的水準。

(首圖來源:shutterstock)

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