鴻海跨足半導體,將在珠海拓展晶片事業

作者 | 發布日期 2018 年 08 月 20 日 9:07 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

鴻海集團為更好的面向工業物聯網、8K+5G、AI 等新世代高性能晶片的應用需求,將涉足於半導體產業,並打算在中國珠海拓展新版圖。




中國珠海市政府近日宣布將和富士康簽署戰略合作協定,在半導體設計、設備製造等各方面合作。且有消息指出,雙方將聯合建立廠房設備,甚至未來有可能會建立自己的晶圓廠。雖然一般認為,這個領域的門檻很高,不過目前富士康對晶片的採購量已達全球近 10%。

董事長郭台銘在簽約儀式上表示,粵港澳大灣區建設為珠海帶來了難得機遇,富士康對珠海的發展前景充滿信心。富士康將加快產業布局,不斷拓展合作深度與廣度,全力推動合作項目盡快落實、早見成效,與珠海攜手創造合作雙贏的美好明天。

該計畫還包括了其他合作夥伴及利益相關企業,被認為是中國急迫發展自主半導體的一環。而此項目的主要目標,是為了因應富士康龐大的積體電路需求,也符合中國政府的目標,更協助公司從代工廠轉型。目前鴻海的半導相關事業,還包括夏普在日本廣島縣福山市設計並製造的類比 IC 工廠,不過此前對東芝記憶體晶片部門的收購並未成功。

CINNO Research 產業諮詢部副總經理楊文得指出,此舉將擴大富士康的製造能力,不過也不應太過偏離於主業,發展項目應慎選,且富士康目前仍缺乏半導體領域方面人才,可能需要更多合作夥伴的協助。不過目前官方尚未對細節做出回應。

郭台銘其實早在今年初就透露過想要涉足半導體領域的意願,尤其近年來一直想擺脫過度依賴蘋果業務的困境。今年第一季利潤不盡人意,與蘋果 iPhone 高單價及量少的策略有關,壓抑了富士康毛利,降至 6 年來低點,給公司帶來相當大的壓力。再加上被動元件大漲,使富士康更積極的尋求轉型的機會。

(首圖來源:富士康官網

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