2018 台灣創新技術博覽會:展現研發軟硬實力,建立國際交流關鍵契機

作者 | 發布日期 2018 年 08 月 21 日 17:05 | 分類 Amazon , Microsoft , 區塊鏈 Blockchain line share follow us in feedly line share
2018 台灣創新技術博覽會:展現研發軟硬實力,建立國際交流關鍵契機


台灣產學研機構研發能量充沛,向來是國家先進實力的展現。為了讓台灣成為發揮技術底蘊、實踐創新價值的重要節點,經濟部、教育部、科技部、行政院農業委員會、國家發展委員會、國防部六大部會即將在 9/27~29 於台北世貿中心展覽一館舉辦 2018 台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo),以「Innovation Shaping Our future」作為展會主題,聚焦 5+2 產業創新技術領域,並邀集歐、美、日及東南亞等新南向重點國家的機構前來交流。除了展現台灣研發實力、促進智慧財產商品化與國際化,還要透過跨領域及國內外技術的交流,期待解決尚未被滿足的市場痛點,觸發創造出前所未有的應用或體驗。

亮點技術圍繞未來科技、永續發展及創新發明

「台灣創新技術博覽會」今年分為「未來科技」、「永續發展」及「創新發明」三大主題。「未來科技」主要以智慧製造、數位服務、智慧生活、生技醫療為主軸,呈現出我們對未來理想生活的藍圖;「永續發展」聚焦新農業、綠能科技等,要為人類、產業與自然環境的相容付出更多心力;「創新發明」則以台灣學研機構及國外新創團隊的成果,展示已經可以商品化以及在市場上極具潛力的產品技術,範圍含括健康醫療站、智駕悠遊城、幸福樂活村、創新智造坊、創夢娛樂場、智慧機械工廠、軍事防衛基地為主。

在本次展會中,各主題展館均透過完整規劃,有助於參觀者及買家迅速掌握重點,達成跨國合作或找到新市場。像是「未來科技館」便導入了全場 IoT 互動體驗系統,打造出具備技術應用與場域驗證的環境。而在國內外參展機構帶來的技術方面,展會上也有許多亮點技術,針對不同的領域及市場應用發揮價值。以下便舉出數例:

1. 工研院:手持式傳染病分子即時檢測系統

工研院生醫所開發出的「手持式傳染病分子即時檢測系統」,重量約 700 公克,可隨身攜帶。配合最佳化的檢驗試劑組,能在 30 分鐘內完成檢測流程,即時檢測出病毒或細菌的感染,是醫護人員行動照護醫療的一大利器。此技術開發主要是因應近年來亞太地區常爆發季節性傳染性疾病(如腸病毒、登革熱)。和目前使用的一般檢測儀器相較之下,本系統具有攜帶方便、即時檢測的優勢,再搭配專業的判定軟體,進行陰性/陽性的簡易顯示,提供專業醫師進行用藥的參考,或建議患者進行更精密醫療診斷。

2. 日本 TCI:生質燃燒熱和工廠廢熱回收發電機

日本最大的技術研究開發重鎮 TCI(株式会社筑波研究支援中心),針對日本國內實現電力來源分散化、2030 年達到 22~24% 再生能源發電的政策,為這次展會帶來了生質燃燒熱和工廠廢熱回收發電機、熱電發電材料等技術,對台灣實現非核家園、推動綠能的目標極具參考價值。

3. 世界蔬菜中心:多重抗病耐熱的番茄及番椒育種

由台灣、美國、日本、韓國、泰國、菲律賓、越南等 7 國政府和亞洲開發銀行共同簽約成立的「亞蔬—世界蔬菜中心」,則帶來了多重抗病耐熱的番茄及番椒育種,能增加農民收益並減少農藥使用;同時,在面對逐漸極端的氣候變遷下,也有助於災區迅速復耕及重建等。

拚技術、拚專利,創新技術博覽會讓台灣走向國際

專利數量是評量一個企業(或國家)技術研發的重要指標之一。經濟部智財局 2018 年第一季智慧財產權趨勢指出,台灣本國人發明專利申請量已連續 6 季正成長,創新研發能量無庸置疑,但更需要被看見,才有機會化為實際應用,將技術的效益最大化,甚至帶動新的產業鏈形成。「台灣創新技術博覽會」便成為實踐這一目標的最佳舞台,將在三天的展期間,提供智慧財產與技術交易交流平台,促進台灣智慧財產與技術的商品化及國際化,以活絡投資商機;此外,也能向大眾展示產官學研的研發創新成果。

為了加強國內外的技術交流及國際市場的開拓,展會今年也著重在鏈結國際機構、建立區域合作夥伴,故特別邀請東南亞以及歐、美、日等近 20 個國家 50 餘個國際機構與企業來台參展,包含美國的 Microsoft 和 Amazon Web service、日本的 Nissan Motor、丹麥的沃旭能源、法國的維克藥廠以及泰國科技研究單位 NSTDA等,期望藉由台灣研發能量及地理優勢,作為東南亞及先進國家之間的技術橋樑,推動台灣成為國際研發成果流通樞紐平台。

再者,從全球專利市場來看,2017 年申請數前三名的國家分別是美、中、日,都是科技大國;專利訴訟也越趨白熱化,跨國科技大廠大打專利權官司的新聞天天上演,可見專利在市場上攻城掠地極具重要性。國際大廠如何在專利上合縱連橫等策略佈局,值得以技術為本的台灣企業借鑑。因此「台灣創新技術博覽會」系列活動也將於 9/27 假台北國際會議中心舉辦「國際智財戰略與跨域創新高峰論壇」,邀請到國際技術授權主管總會(LESI)前任理事長 Heinz Goddar、高通技術授權事業副總裁  John Han、微軟大中華區人工智慧負責人趙質忠、台灣 AI 實驗室召集人杜奕瑾、史丹佛大學技術授權辦公室執行主任 Katharine Ku 等國際級企業高階主管與智權專家參與,議題包括關鍵智財戰略、布局、價值創造,以及產學合作、企業併購、創價、跨領域整合應用、AI 及區塊鏈等。

在國內外頂尖技術及專利的投入下,「台灣創新技術博覽會」為國際人才與技術交流建立平台,為台灣創造出更多商業價值。同時,本展亦串連 9/26~29 在台北國際會議中心以「智慧物聯 創新社會(Enabling Social Impact with AI+ IoT)」為主題的 GEC+ Taipei 2018 全球創業大會系列活動。GEC+ Taipei 活動將邀約各國專家學者及企業領袖等近 400 人,針對未來創業聚落、智慧城鄉、智慧企業、創業教育、跨領域創新、數位健康照護與智慧醫療解決方案、物聯網智造、區塊鏈創新應用等八大關鍵議題進行國際交流探討,分享各國實務經驗與最新趨勢及科技對社會創新影響案例。創新技術博覽會與全球創業大會出發點不同,但都志在促成更多國際交流與商業媒合機會,預期能開創全方位的明日商機。(經濟部工業局 廣告)

2018 台灣創新技術博覽會

  • 時間:2018/9/27-29 9:30am – 5:30pm
  • 地點:台北世貿中心展覽一館(台北市信義區信義路五段5號)
  • 網址:https://tie.twtm.com.tw/

(首圖來源:Shutterstock)