台積電攜 AWS 及微軟 Azure 組雲端聯盟

作者 | 發布日期 2018 年 10 月 04 日 9:15 | 分類 Amazon , Microsoft , 晶片 follow us in feedly

晶圓代工廠台積電宣布,成立第 5 個開放創新平台(OIP)聯盟「雲端聯盟」,創始成員有亞馬遜雲端服務(AWS)、微軟 Azure、益華國際(Cadence)及新思科技(Synopsys)。



台積電指出,旗下開放創新平台共有 5 個聯盟,包括電子設計自動化聯盟、矽智財聯盟、設計中心聯盟、價值鏈聚合(VCA)聯盟,及新成立的雲端聯盟。

雲端聯盟的成立,主要是希望透過雲端聯盟成員與台積電合作認證,使傳統的晶片設計自動化流程服務可運行於雲端環境供客戶使用。

虛擬設計環境(VDE)是台積電與 OIP 設計生態環境夥伴,以及雲端服務公司合作的成果,主要協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的 OIP 設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計。

台積電表示,Cadence 及 Synopsys 各自經營虛擬店面,直接服務客戶,提供建構在 AWS 與微軟 Azure 雲端架構上的晶片設計解決方案。

(作者:張建中;首圖來源:台積電