矽晶圓出貨看增,估一路創新高到 2021 年

作者 | 發布日期 2018 年 10 月 17 日 10:50 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

國際半導體產業協會(SEMI)看好今年全球矽晶圓出貨量可望持續增加,將續創歷史新高紀錄,並預期矽晶圓出貨量將一路成長到 2021 年。



SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,半導體於行動裝置、高效運算、車用及物聯網等應用中的占比可望不斷攀高,將驅動矽晶圓需求持續增長。

隨著半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房,曹世綸預期,今年全球矽晶圓出貨量可望較去年再成長,明年出貨量又將更上層樓,成長動能並將延續到 2021 年。

SEMI 預估,今年矽晶圓出貨量將約 124.45 億平方英吋,將成長 7.1%,明年將約 130.9 億平方英吋,將再成長 5.2%,2021 年出貨量將達 137.78 億平方英吋規模。

2018年全球矽晶圓預估出貨量(單位:百萬平方英吋,MSI

(Source:SEMI2018 年 10 月)

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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