外媒：和碩在印尼投資 10 億美元，組裝蘋果 iPhone 晶片

日本蘋果情報網站 iPhone Mania 引述路透社 28 日報導指出，印尼工業副部長 Warsito Ignatius 表示，台灣和碩已簽署意向書，將投資印尼的工廠 10 兆至 15 兆印尼盾（約 6.95 億至 10 億美元），組裝蘋果智慧手機 iPhone 用晶片。

和碩之前似乎未曾生產過智慧手機晶片，而上述消息若為真，將是和碩首次生產智慧手機晶片。

Warsito Ignatius 指出，和碩將和印尼電子公司 PT Sat Nusapersada 合作，於巴淡島的工廠進行晶片組裝。關於和碩上述投資，Warsito Ignatius 最先僅表示「將生產晶片」，不過之後進一步詳細說明稱「將組裝蘋果智慧手機用晶片」。

Warsito Ignatius 並指出，「上述巴淡島工廠也可能將生產 MacBook 用零組件，但應該不會在短期內實施」。

之前傳出和碩已和 PT Sat Nusapersada 合作，準備生產蘋果產品。和碩 28 日下跌 1.19%，收 50.0 元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖為和碩董事長童子賢，來源：科技新報）

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