iPhone 11 Pro Max 拆解，關鍵零組件供應商曝光

蘋果甫正式開賣 iPhone 11 全機種，國外拆解網站便迅速分析 iPhone 11 Pro Max，其中點出 SK 海力士、東芝、意法半導體、英特爾以及蘋果本身，是關鍵零組件供應商。

蘋果 20 日起在全球正式開賣 6.1 吋採用 LCD 螢幕的 iPhone 11、5.8 吋採用 OLED 螢幕的 iPhone 11 Pro、以及 6.5 吋採用 OLED 螢幕的 iPhone 11 Pro Max。

國外科技拆解網站 iFixit 一拿到容量 64GB 的 iPhone 11 Pro Max，隨即拆解分析，除了採用蘋果自立開發的 A13 處理器，單顆 L 形電池設計也與去年 iPhone XS 類似。

關鍵零組件部分，iFixit 點出，iPhone 11 Pro Max 記憶體採用南韓 SK 海力士（SK Hynix）產品；整合多工器的功率放大器模組（PAMiD）由安華高（Avago）和 Skyworks 提供；電源管理晶片由意法半導體（STM）供應；此外，整合藍牙和 Wi-Fi 的系統單晶片模組，由日月光投控旗下的 USI 服務封裝。英特爾（Intel）也提供收發器、基頻電源管理晶片；此外，東芝（Toshiba）提供快閃記憶體儲存。

分析師報告預估，iPhone 11 系列首週末預購優於預期，主要是 iPhone 高階機型在美國市場需求強勁，在中國市場即使面臨華為（Huawei）強力競爭，但在中國 iPhone 市占率可望逐漸改善。

天風國際證券分析師郭明錤上調今年 iPhone 11 系列出貨量到 7,000 萬支到 7,500 萬支，並預期今年第四季 iPhone 產業鏈可望穩健成長。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：科技新報）