中國半導體封測廠長電科技控股子公司星科金朋，將與國家產業基金等在紹興合資設立先進封裝生產基地。法人估長電可受惠華為零組件「去美化」政策及海思轉單效應。
江蘇長電科技公告，擬將控股子公司星科金朋（STATS ChipPAC Pte. Ltd.）擁有的 14 項專有技術及包含的 586 項專利評估作價，與股東國家積體電路產業投資基金股份有限公司、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業、浙江省產業基金有限公司共同投資在紹興設立合資公司，建立先進的積體電路封裝生產基地。
擬定合資公司名稱為長電集成電路（紹興）有限公司，公司註冊資本人民幣 50 億元，主要布局半導體積體電路和系統整合的技術開發、測試和生產製造；半導體積體電路和系統整合的技術轉讓，技術服務及產品銷售服務。
長電科技今年前 3 季合併營收人民幣 161.96 億元，較去年同期 180.85 億元減少 10.45%，前 3 季歸屬母公司業主虧損人民幣 1.81 億元，較去年同期獲利 1,747.3 億元轉虧，前 3 季每股虧損人民幣 0.11 元，較去年同期 EPS 0.011 元轉虧。
第 3 季合併營收人民幣 70.47 億元，創歷史單季新高，稅後淨利人民幣 7,702 萬元，較去年同期 661.3 萬元大增 10.6 倍，第 3 季每股基本純益人民幣 0.05 元，優於去年同期 EPS 0.003 元。
中國本土法人報告指出，星科金朋江陰廠可受惠中國半導體零組件國產化趨勢，訂單可望增加，長電科技可望受惠華為旗下海思轉單效應。
從客戶端來看，法人指出，長電科技主要客戶包括中國華為旗下海思（Hisilicon）、美國高通（Qualcomm）、Marvell、中國展訊、台廠聯發科等。其中長電韓國（JSCK）的系統級封裝（SiP）產品，間接切入蘋果供應鏈。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：Designed by Freepik）
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