手機市況差,散熱廠靠什麼撐穩下半年?

作者 | 發布日期 2020 年 06 月 17 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 筆記型電腦 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


上半年疫情肆虐,原先期待的手機熱板看起來受到整體市況疲軟,將遞延到明年再起,但筆電、伺服器卻又挹注新的動能,台廠散熱模組廠雙鴻、超眾面對什麼機會與挑戰,今年下半年傳統旺季來臨,散熱產業將有筆電熱板新趨勢,加上伺服器新平台登場,將注入新動能。

疫情過後留下什麼?散熱產業大者恆大

疫情肆虐這段期間,市場傳出,蘋果供應鏈的散熱廠商當中,就有訂單更為集中的現象,特別是一些生產地相對集中某省、某地的廠商,就會更容易被搶單,畢竟疫情像是一顆炸彈,炸開之後,還有沒有更多生產地可以如期生產、交貨,「彈性」變得更為重要,也是疫情之後,大客戶所在意的關鍵。

近年中國散熱廠商崛起,包含中美合資公司天邁(TennVac),為目前中國產能最大的廠商,單月大約 300 萬支熱管,主要透過購入設備、挖角等方式投入產業,但也有許多小廠在產業當中。業內人士表示,很多小廠交不出貨,就會在這次疫情之後,被淘汰市場。

但也有業者認為,其實散熱產業來來去去的廠商很多,畢竟初期要進入的門檻相對不高,機台、挖角、資金到位之後,就可以開始做了,但是難度在於良率、交期、客戶關係,這才是能長久生存的關鍵。

筆電熱板滲透率提升,價格增加好幾倍

大致是從 2017 年開始,市場開始出現電競筆電,甚至有主打女性玩家使用的輕薄型電競筆電,除了看到遊戲市場崛起外,更具指標意義之一是散熱模組的微型化趨勢。除了薄型化的電競筆電外,超薄商用、超頻等機種也會採用熱板解決方案,以減輕機身的重量、做得更薄。市場粗估,筆電當中採用熱板模組的滲透率大約僅 1 成以下,但由於 ASP 比起熱管模組的方案高出 5~6 倍左右,毛利率也相對高,因此對於廠商來說,營收貢獻更是可以期待。

雙鴻、奇鋐目前為蘋果筆電散熱模組的供應商,據了解,蘋果目前對於筆電採用熱板的意願大幅提升,最快明年就會導入高階機種當中,除了晶片耗能的要求提升之外,更是對於薄型化趨勢的強調,特別是果粉對於外型美觀更是買單,因此儘管稍微成本高一點,但似乎還算是可以接受的範圍。

從機構與技術的角度來說,一般筆電散熱模組大約採用 1~2 支熱管,電競則約用 5~7 支,耗能要再往上到 100~200W,熱板模組的方案就成了必要的解決方案,雖然熱管便宜又短小,容易塞入模組當中,但是還是會增加整機重量。

以筆電熱板模組解熱效果與多支熱管的解熱效果就有差別,均熱的效果好,試想,熱源可以透過大面積的熱板,快速且均勻地把熱能散開,比起熱管之間的相互連接、再慢慢散開,效率絕對是關鍵。當然,除了熱板外,再加入熱片、熱管等機構件,各式各樣的設計就是要增加解熱力、提升整體產值。

大片所以更難做,中國尚未有競爭者出現

要做到筆電的熱板並不容易,厚度大約 0.6~1mm,比起手機熱板 0.35mm 雖然厚一點,但是面積大約像是 13 吋筆電的鍵盤那樣大,整體沖壓、壓鑄的過程要有完整的毛細結構、抽真空時,都容易裂掉或者失敗,因此在製程上更是困難。

據了解,主流仍是採用銅材質來做,解熱係數高於其他金屬,更具有成本的優勢,但目前產業上也出現用不鏽鋼來製作,雖然製程上因為硬度較高,良率可以提升,但材質本身原料價格也會同時墊高成本,因此尚未形成趨勢。

就門檻來說,以雙鴻為例,2012 年先切入難度較高的筆電熱板,才開始做手機熱板,大約 3 年後,才研發成功,並陸續提升良率表現。

中國散熱廠商的技術尚未有能力生產、設計筆電熱板,但已經有能力生產出手機熱板,主要是因為從去年開始,市場就十分看好今年將是 5G 手機元年,將有大量的手機熱板需求,因此中國也大力投資這一塊產品,但短期尚未看到有能力生產筆電熱板的競爭對手出現。

伺服器新平台最快第四季登場,再添動能

Intel 新平台 Whitley 比起 Purley 功耗更大,大約 300~400W 左右,因此需要採用更高規格的散熱模組,當中像是熱管就需要多一支,風扇的規格也要更提升,整體而言,有望帶動 ASP、毛利率的表現,目前 Whitley 相關產品已經設計就緒,待客戶拉貨發酵,預計第四季將開始出貨,可望帶動雙鴻、超眾,以及風扇大廠建準的拉貨表現。

整體來說,第三季將進入傳統電子產業的旺季,儘管筆電的市場需求恐上半年集中拉貨,提前反應,但是對於散熱模組廠來說,增加 ASP、提升市占率以及伺服器新平台的推出,將對於下半年營運增加新的動能。而筆電當中採用熱板模組的趨勢明確,而蘋果何時要導入、要用誰的方案,同樣也考驗台廠的技術力,能否提續提升良率,在趨勢之上站穩腳步。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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