2020 下半年 DDI 供貨仍吃緊，不排除成為長期隱憂

根據 TrendForce 光電研究（WitsView）最新觀察，在武漢肺炎疫情干擾下，晶圓代工廠產能利用狀況在上半年依舊維持高檔，以生產 DDI 為主的主流節點製程產能供給仍吃緊，預計到 2020 下半年都不太可能舒緩，DDI 產能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。

自從年初武漢肺炎疫情爆發以來，面板需求變動劇烈，但大尺寸 DDI 的投片需求卻沒有明顯變化，TrendForce 分析師范博毓指出，主因是目前晶圓廠 8 吋產能沒有明顯擴充，但大部分 IC 需求卻都集中在 8 吋廠，尤其是 0.1x 微米節點，因此對 DDI 廠商而言，若貿然調節訂單需求，很有可能當需求回溫時，無法取得原本爭取配置的產能數量，所以只能持續維持對晶圓代工廠的訂單需求。而 2020 年第二季後，IT 面板需求突然大幅增溫，DDI 廠商雖然可透過已配置到的晶圓產能調度產品組合，但仍無法滿足 IT 面板市場需求，因此產能吃緊仍然是大尺寸 DDI 廠商未解的難題。

疫情全球大流行後，智慧型手機市場需求也巨幅下滑，部分手機品牌改以延長舊機種生命週期，或擴大中低階機種規模為短期穩健策略。這也放緩 TDDI IC 主流節點從 12 吋 80 奈米往 55 奈米移動的速度。大部分廠商考慮到成本與新產品開發進度等因素，多半仍延用既有 80 奈米的 TDDI IC，55 奈米新規格開發與量產計畫仍在，但腳步已放緩。

TrendForce 觀察，6 吋晶圓產能持續收斂，需求開始往 8 吋產能集中，加上 5G 相關應用、能源管理 IC、指紋辨識、CMOS Sensor 等新增應用需求不斷增加，造成 8 吋晶圓產能供給持續緊俏。這類新興需求的利潤率大都明顯優於 DDI，使得晶圓代工廠在配置有限的產能時，多半會優先供給利潤率較佳的應用類別，預期 DDI 的產能被壓縮的情況將越來越明顯。由於晶圓廠再大規模擴充 8 吋產能的機率較低，因此供給吃緊可能將成為長期的結構性問題，衍生出產能持續壓縮或 IC 價格調漲的壓力。換言之，DDI 廠商的訂單規模，以及與晶圓代工廠的關係維繫，都是能否取得穩定晶圓產能的關鍵。

12 吋晶圓 80 奈米產能同樣也面臨持續收斂的問題，部分晶圓代工廠考量利潤率，要求 TDDI 廠商往 55 奈米移轉並調整產能分配，迫使 TDDI 廠商必須要尋求其他替代方案分散風險。不過可以預見的是，因為短期內手機品牌客戶仍以較具規模的中低階機種為主，成本低且較成熟的 80 奈米產能依然會是 TDDI 廠商擴大爭取的關鍵節點資源。

（首圖來源：shutterstock）