近日中國英唐智控公司收購先鋒微技術事項已獲得日本政府的批准並將取得其技術及半導體設備，其中包括一台光刻機，立即就有中國媒體表示，可解華為燃眉之急，這到底是否有可能呢？
其實在面對缺乏高階光刻機的困境下，華為的問題深受中國媒體的討論與關注，不過大部分都只能算是奇思妙想，例如近期一樁中企英唐智控併購日本半導體案，就又被與華為聯想在一起。不過據官方消息指出，所收購的日本光刻機並非是華為所欠缺的高階設備，這是用於製造 350 奈米的 CMOSCPU 晶片，甚至比中芯國際的 14 奈米製程還落後很多，基本上跟華為無關。
目前來看直接購買是相當困難，此前也有消息傳出中芯買到荷蘭的 EUV 設備，後來官方已出面澄清是錯誤消息。若真有辦法繞過美國封鎖直接購買到現成設備估計華為也不會那麼頭痛。其次，近期還有傳聞指出，華為創辦人任正非表示，既然沒有光刻機，那就繞開光刻機。華為海思宣布，將投入做螢幕晶片，這確有其事。
此前就有資訊顯示，早在去年底，華為海思第一款 OLED 驅動晶片就已經在流片，不過若說光靠螢幕驅動晶片就可以取代智慧手機處理器，可能就是部分中國媒體的過度解讀。無論如何，要製造高性能晶片就繞不開先進半導體製程，而目前在沒有 EUV 設備的情況下要挑戰 7 奈米以下的先進製程是相當的困難，中芯正在努力，但沒有任何保證。
彎道超車？
第三個說法比較有合理性，那就是彎道超車，直接邁向光子晶片。做為延續摩爾定律的備選方案，光子晶片技術的確受到相當大的關注，其運行原理並非是用傳統的電子來進行計算，而是光線，效率遠高於目前的矽晶片。且據中國媒體報導，早在 2018 年上海交大就已製造出首個軌道角動量波導光子晶片，或許透過這種全新的架構，可能可以不需要先進光刻機就能生產出媲美高性能矽晶片的產品。
但目前這項技術基本上還是用在高通量光通訊，要拿來製作成智慧手機處理器還有很多的技術難關需要克服，且全球基本上也是在積極研發相關技術，近期台灣大學及高科大也才剛合作發表了 1600G 矽光子晶片技術，且有先進製程相助，中國要在這方面進行技術突破，擺脫美國封鎖也還是並不容易。
且對華為而言，應還是遠水救不了近火，目前來看，唯一比較值得考慮的消息還是華為自研光刻機。如今中國網傳在華為積極因應下，有可能 2 年內就能完成，若為真，這期程算是相當的理想。不過據查證，華為的確有開啟相關的工作機會在招募人才，甚至有不斷挖角同行的消息，但目前其實沒有確切證據指出，真的與自製光刻機有關，2 年之期也不知道從何推算。
儘管華為想要自製光刻機是最符合邏輯的，若真的著手進行也並不是意外的消息，但同樣光刻機本身就是高度複雜的產品，就算是 ASML 其技術也是來自於各國廠商的合作，如今造一台 EUV 光刻機不會比造太空梭輕鬆，若華為真的只用民間力量去進行，要 2 年完成並不現實。基本上，就算中國政府大力支持，或許有一天真的能成功，但也肯定沒有那麼快。
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（首圖來源：華為）
