中國拚產業自主,第三代半導體產業將寫入十四五規劃

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 04 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


經濟通通訊社報導,中美科技戰愈趨激烈,據外電引述消息人士指出,中國計劃將大力支持發展第三代半導體產業,將其寫入「十四五」規劃之中;計劃在 2021~2025 年期間,「舉全國之力」,在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面,大力支持發展第三代半導體產業,目標實現產業獨立自主,「不會受制於人」。

消息人士表示,中國將高度優先發展半導體產業,地位如同當年製造原子彈一般。中國預計將於今年 10 月召開五中全會,主要議程包括研究制定十四五規劃和 2035 年遠景目標。

另據香港經濟日報報導,研究公司 Gavekal Dragonomics 的技術分析師 Dan Wang 表示,中國領導人意識到半導體是所有先進技術的基礎,不能夠可靠依賴美國供應;面對美國對獲取晶片加緊限制,中國的對策只能是繼續推動自己的產業發展。

報導指出,第三代半導體被廣泛用於第五代射頻晶片、軍用雷達和電動汽車中,目前沒有哪個國家在新興的第三代技術上佔據主導,中國的押注是,如果加快在此一領域研發,其本國企業就可以有競爭力。

目前美國 CREE、日本住友電氣工業等領先企業,剛開始發展這項業務;三安光電和國有中國電子科技集團公司等中國科技巨頭,也都已進軍第三代晶片產業;而中國的其他晶片製造商,例如中芯國際、韋爾股份和滬硅產業可望從國家支持中更廣泛受益。

有行業投資人士認為,這是一個將迎來爆發式增長的行業,由於中國的需求和投資不斷增加,將是一個有可能締造「世界級中國晶片巨頭」的領域。

另據證券時報報導,露笑科技投資 100 億人民幣,建設第三代功率半導體(碳化矽)產業園區,包括但不限於碳化矽等第三代半導體的研發及產業化項目,包括碳化矽晶體生長、襯底製作、外延生長等的研發生產;賽微電子涉及第三代半導體業務,主要包括 GaN(氮化鎵)材料的生長與器件的設計。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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